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光芯片集成研发中心是光机所引领特色光芯片发展成立的研究单元；作为基础科学与前沿技术研究中心和工程应用开发中心，面向世界科技前沿和国家战略需求，聚焦空间光信息收发、冷原子传感、温室气体探测、光计算等关键应用领域，以系统应用指引材料研究方向，以高性能器件构建芯片核心竞争力，致力于建成涵盖光芯片仿真设计、关键器件制造与表征、混合集成封装检测、重大集成应用的综合性研究平台； 现有首席科学家1人，博士生导师4人，硕士生导师2人
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1. 空间光信息收发芯片
传统的基于分立光学器件构建的系统大体积、大重量、高功耗、低集成化、应用场景受限，片上集成的专用收发芯片可以实现高通信速率、高发射功率、小型化，满足未来卫星互联网的应用。
2. 冷原子传感光电芯片
基于内禀量子特性的冷原子传感具备超高精度和灵敏度的独特优势，成为科学……
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1977年，中物院与上光所双边讨论，开始合作进行激光聚变研究。？
1981年，决定两院共建激光12号装置（后因张爱萍题字及更大规模系列装置的建立，改称为神光Ⅰ装置）。？
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